全新防伪?i9 开盖后竟闪现 NFC 标签|7788pan


Intel 在台北电脑展上公布了全新 X299 发烧级平台,与之搭配的是收受担当 LGA2066 接口的到 Skylake-X、Kaby Lake-X 处理器。按照产物线辨别,Kaby Lake-X 序列只要两款 4 中央,辨别属于 Core i5/i7,而其他的 6/8/10/12/14/16/18 中央全部下于 Skylake-X 序列,辨别属于 Core i7/i9。

克期,着名硬件大神 Der8auer 对手里的 Core i9 遏制了开盖,个中一个发现我们曾知道,至尊如酷睿 i9,Intel 仍旧利用的是硅脂而非钎焊帮助散热。

另外一个发现就很有趣了,盖内发现了 RFID/NFC 近场辨认标签。

目前在 Intel 的官方资料库中,没有对这一变化的任何详情解释,所以令人非常纳闷。因为工作中的 CPU 一般都被散热器重重压在身下,设计这样一个近场标签,基本上很难凑近读取。

还有猜测是 Intel 用于工厂管理或者是一种新的防伪技术,大家说呢?

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隋中缘: @嘉嘉tiffany 性感乳神。 查看原文 06月13日 16:16